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英特尔CEO:新晶圆厂设备交付时间已大幅延长

   栏目: 热点新闻 来源:TechWeb   时间:2023-01-07 16:32:00   阅读量:8817   

据国外媒体报道,本月初,国外媒体报道称,始于去年年初的全球芯片短缺不仅影响到汽车和消费电子领域,还影响到芯片等行业的自动化制造设备的生产。 以及芯片巨头英特尔...

据国外媒体报道,本月初,国外媒体报道称,始于去年年初的全球芯片短缺不仅影响到汽车和消费电子领域,还影响到芯片等行业的自动化制造设备的生产。

以及芯片巨头英特尔CEO帕特·米德多特,基辛格在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上也表示,芯片制造设备短缺和交货时间延长是他们和其他芯片制造商目前面临的挑战。

Pat middot基辛格表示,在过去的6—9个月中,芯片制造商面临的主要问题是进入晶圆厂或制造工厂的必要设备短缺,新晶圆厂所需设备的交付时间也大大延长。

大会期间,去年开始担任英特尔CEO,肩负着重塑英特尔领先地位重任的帕特·米德多特,基辛格还说,对他们来说,目前最大的问题其实是生产设备的交付。

对于芯片厂商来说,各种先进的制造设备非常重要设备交付时间的延长也会影响产能的扩大,尤其是新工厂的投产,不利于芯片短缺的改善,导致汽车等很多领域的芯片短缺时间更长

对于目前汽车,消费电子等领域芯片的短缺,Pat middot基辛格表示,筹码短缺的情况已经开始改善,但可能还会持续至少18个月。

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