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台积电为美国晶圆厂融资发行35亿美元债券

   栏目: 科技新闻 来源:C114通信网   时间:2022-04-21 12:42:37   阅读量:13382   

这几年赚钱赚到手软,堪称印钞机的台积电,在建设美国晶圆厂时露出了鸡贼的一面。 据台湾媒体报道,台积电昨日公告,全资控股的美国亚利桑那子公司TSMCAriz...

这几年赚钱赚到手软,堪称印钞机的台积电,在建设美国晶圆厂时露出了鸡贼的一面。

台积电为美国晶圆厂融资发行35亿美元债券

据台湾媒体报道,台积电昨日公告,全资控股的美国亚利桑那子公司TSMC Arizona完成发行35亿美元公司债,以推动工厂建设和运营。

根据消息显示,这笔巨资将在4月22日完成交割。该融资的期限为三年。融资借入的所得款项将用于偿还携程公司于2019年7月订立的15亿美元定期贷款融资项下未偿还结余。

根据台积电说明,本次募集的资金包括2027年4月22日到期的公司债10亿美元,2029年4月22日到期的公司债5亿美元,2032年4月22日到期的公司债10亿美元及2052年4月22日到期的公司债10亿美元。

去年20月,TSMC Arizona已经完成45亿美元的无担保公司债定价。。

根据台积电规划,亚利桑那晶圆厂资本开支约120亿美元目前该工厂已经动工,预计在下半年移入设备,20224年量产5nm芯片

台积电亚利桑那晶圆厂建设,据闻建厂成本高昂,此前该公司高级管理人员已有抱怨不过,通过在美国发债建厂,羊毛出在羊身上,台积电也算是非常聪明了

此外,台积电还希望通过这家晶圆厂,在美国政府规划数百亿美元半导体补贴中争取较大份额。

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