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ICInsights:2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.

   栏目: IT产经 来源:北京科技新闻网   时间:2022-03-15 12:36:00

本报讯记者许子皓报道:日前,半导体市场研究公司ICInsights在更新的《2022麦克林报告》中增添了对2026年全球晶圆代工厂的市场预测。预测显示,全球总代...

ICInsights:2026年中国大陆晶圆代工全球市场份额将提升至8.

本报讯 记者许子皓报道:日前,半导体市场研究公司IC Insights在更新的《2022 麦克林报告》中增添了对2026年全球晶圆代工厂的市场预测。预测显示,全球总代工的市场规模增幅在2022年将超过20%,这也是连续第三年迎来超过20%的增长,而中国大陆纯晶圆代工厂的市场份额将在2026年达到8.8%。

在5G手机应用处理器和其他电信设备销售的强劲助推下,全球总代工市场在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的强力反弹。2021年,全球总代工的市场规模保持增长,增长了26%。根据IC Insights预测,2022年全球总代工市场将迎来超过20%的增长。如果这一预测正确,那么2020—2022年间,整个代工市场将迎来近期最强劲的连续三年增长。

2020年,中芯国际的销售额增长了25%,中国大陆的晶圆代工厂占全球纯晶圆代工厂市场份额的7.6%。2021年,中芯国际的销售额增长了39%,而整个代工市场增长了26%。此外,华虹集团去年52%的销售增长率是整个晶圆代工厂市场增长的两倍。中国大陆企业在全球纯晶圆代工市场的份额增长了0.9个百分点,达到8.5%。

IC Insights认为,到2026年,中国大陆公司在纯晶圆代工市场的总份额将保持相对平稳。预计到2026年,中国大陆晶圆代工厂将占据全球纯代工厂市场的8.8%。