日前，中威半导体股份有限公司发布了IPO招股书本次拟发行a股6300万股，拟募集资金净额72884.86万元这意味着中微半导体将正式登陆上交所科技创新板，向资本...

日前，中威半导体股份有限公司发布了IPO招股书本次拟发行a股6300万股，拟募集资金净额72884.86万元这意味着中微半导体将正式登陆上交所科技创新板，向资本市场迈出坚实的一步

微半导体是一家芯片设计公司，成立于2001年，是半导体行业的资深人士公司自成立以来，一直专注于智能控制器所需芯片及底层算法的技术布局，从ASIC设计拓展自主设计能力，努力成为以MCU为核心的平台芯片设计企业，力争为智能控制器所需芯片及底层算法提供一站式整体解决方案产品已投入各种工艺的生产，如55nm到180nm的CMOS，90nm到350nm的BCD，双极，SGTMOS，IGBT等主要产品包括900多种家电控制芯片，消费电子芯片，电机和电池芯片以及传感器信号处理芯片近三年累计出货量超过22亿件

目前，公司已经完成了以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发具备8位和32位MCU，高精度模拟，功率驱动，功率器件，射频和底层核心算法的设计能力，能够快速响应不同的细分市场产品应用领域和新产品线快速拓展，收入规模快速增长招股书财务数据显示，2019—2021年，公司分别实现主营业务收入24480.65万元，37763.37万元和110903.05万元，复合增长率为112.3%

公司具有高可靠性，高集成度，低功耗的特点，毛利率在同行业保持较高水平报告期内，公司毛利率分别为43.46%，40.42%，68.86%2019—2020年销售毛利率总体保持稳定受市场供求关系紧张的影响，2021年销售毛利率较2020年上升28.44个百分点

根据招股书披露，公司募集资金投资项目聚焦公司主营业务，资金需求约为7.29亿元，将主要用于家用电器和工业控制用MCU芯片的研发和产业化，物联网SoC和模拟芯片的研发和产业化，车规芯片的研发本次募投项目符合国家产业政策和公司发展战略，符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善和提升，能够有效推动公司产品和技术的持续创新，扩大公司产品的应用领域和重点客户的覆盖范围，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力

该公司表示，将继续提高芯片设计能力，提高产品质量，丰富产品线，对抗TI/ST等国际厂商。